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塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点介绍,知识分享篇!

发布时间:2023-04-10 09:02:39
信息摘要:
塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元器件,具有防静电, 抗雷电, 抗电磁干扰等重要特性,广泛应用于电子产品中。塑封贴片压敏电阻的封装方式多种多样,今天凯发在线客户端下载网址小编就来介绍一下塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点。

  塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元器件,具有防静电, 抗雷电, 抗电磁干扰等重要特性,广泛应用于电子产品中。塑封贴片压敏电阻的封装方式多种多样,今天凯发在线客户端下载网址小编就来介绍一下塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点。


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  一、瓷壳(smd 1206, 0805)

  瓷壳塑封贴片压敏电阻适用于高需求的应用场景,广泛应用于军工, 航空航天等重要场合中,主要特点如下:

  1、高稳定性

  因为瓷壳能够承受高温和高压等严酷环境,所以瓷壳塑封贴片压敏电阻具有非常高的稳定性,可长期保持高质量的性能。

    2、高耐久性

  瓷壳作为一种硬质材料,具有抗冲击、抗振动等特性,从而使塑封贴片压敏电阻具有非常好的耐久性,可长期保持在恶劣的工作环境下正常工作。

    3、高精度

  瓷壳塑封贴片压敏电阻具有非常高的精度,尤其适用于精密测量仪器等高精度应用场合中。


      二、玻璃壳(smd 0805, 0603)

  玻璃壳塑封贴片压敏电阻是一种中等载荷的塑封贴片压敏电阻,主要特点如下:

   1、环保材料

  玻璃壳塑封贴片压敏电阻使用的是无铅环保材料,符合RoHS指令和REACH法规,对环境和人体健康无害。

    2、节约空间

  玻璃壳塑封贴片压敏电阻相对于瓷壳,具有更小的尺寸和较轻的重量,能够有效地节约空间,适用于嵌入式等场合。

   3、低成本

  因为玻璃壳相对于瓷壳,具有更低的成本,所以玻璃壳塑封贴片压敏电阻适用于大批量生产的电子产品中,同时能够降低产品成本。


      三、有机硅胶封装(smd 1206, 0805, 0603)

  有机硅胶封装是一种新型的塑封贴片压敏电阻封装方式,主要特点如下:

  1、高温度

  有机硅胶材料具有良好的耐高温性能,能够在高温环境下保持原有的性能水平。

  2、高可靠性

  由于有机硅胶封装具有良好的防潮、防震、抗击穿等性能, 因此具有非常高的可靠性, 能够保证元器件的长期稳定性表现。

    3、方便使用

  有机硅胶封装符合贴片式设备的要求,具有良好的可焊性,能够方便地进行SMT贴装, 并能够再次进行复修等一系列方便使用的特点。

  综上所述,塑封贴片压敏电阻的封装种类和特点也是非常多样化的。选择何种封装种类,需要根据不同的应用场景和特定的技术要求来综合考虑。

            

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